粘合剂在半导体行业中的应用
高性能复杂的自动化半导体设备满足严格的标准，使电子设备制造商能够组装更小、更智能、更快、更强大、价格实惠、功耗更低的产品。正大升粘合剂、密封剂、涂料、由环氧树脂、UV胶的灌封/封装化合物在提供解决方案方面发挥了重要作用，以增强创新、最大限度地提高生产力，同时减少缺陷。其中包含底部填充、芯片贴装、顶部包封和封装化合物产品线。
晶圆粘接
在半导体制造的早期阶段，将硅片固定到晶圆上是一个关键步骤。这通常需要使用一种特殊的胶粘剂，称为晶圆粘接胶。它必须能够在后续的切割和抛光过程中保持稳定，并在最终步骤中容易去除，而不留下残余物。
芯片封装
芯片封装是将裸露的集成电路封装进塑料或金属外壳内的过程，以增强其耐用性并提供电气绝缘。在这一过程中，通常会使用环氧树脂或硅胶等胶粘剂来粘接芯片到封装底部，并固定引线框架等其他组件。
染料凝胶填充
为了减少芯片之间的电磁干扰和提供额外的机械支撑，粘合剂也被用作染料凝胶填充材料。这种胶粘剂填充在芯片和散热板之间，可以改善热管理，同时起到保护作用。
底部凝胶填充
在高功率器件中，底部凝胶填充用于填补封装内部与散热器之间的空隙，有助于有效地传导热量。这些胶粘剂通常具有很好的导热性能，并能够在高温环境下稳定工作。
封边胶
芯片的边缘常用封边胶来固定和密封，以防止湿气和污染物侵入芯片内部，保护微小的电路免于损坏。这些胶通常具有良好的化学稳定性和低出气特性，以符合高纯度的制造环境标准。
固晶和点胶
在固晶过程中，微小的半导体芯片（晶粒）被固定在它们的载体上。这个步骤需要使用非常精确的点胶技术以及高品质的导电或非导电胶。这些粘合剂需要有良好的粘接力和可靠的性能，以保证长期的稳定性。
接线
在将晶粒和连接板电气连接时，使用的导线粘合材料通常为银胶，这种导电粘合剂含有微小的金属颗粒，可以在固化后形成坚固的金属连接。
半导体行业对粘合剂的需求日益增长，在未来的发展中，预计还会有更多创新性的胶粘剂出现，为制造更小型、更高效能和更可靠的电子设备提供支持。随着技术的进步，胶粘剂必将在半导体领域扮演更加重要的角色。