产品知识

产品介绍 正大升化工致力于提供高性能粘合剂产品，以满足不同客户的需求。我们最新推出的电压传感器焊点保护胶，专为保护和加固电压传感器焊点而设计，有效防止焊点折断、松脱及氧化受潮。 产品特点 保护加固：我们的焊点保护胶能够有效对电压传感器焊点进行保护加固，避免焊点在使用过程中受到外力影响而折断或松脱。 防止氧化受潮：该产品还能形成一道屏障，防止焊点氧化及受潮，从而延长电压传感器的使用寿命。 产品类型及型号 导热硅胶 我们提供两种型号的导热硅胶，以满足不同应用需求： ZDS8716 型号 颜色：白色 导热系数：1.6 包装形式：300ml/支 ZDS708 型号 颜色：白色 导热系数：1.0 UL认证：UL94v-0 包装形式：100g/支, 300ml/支

在快速发展的电动汽车、电子设备和储能系统中，圆柱电芯逐渐成为重要的组成部分。为了确保电芯在组装过程中保持稳定，同时不影响后续加工步骤，临时粘接固定胶显得尤为重要。正大升化工作为一家专业的粘合剂制造商，为此推出了专门针对圆柱电芯应用的快干胶产品。本文将详细介绍我们的圆柱电芯间临时粘接固定胶，希望帮助您选择最适合的产品，提高生产效率和产品质量。 产品参数与特点 圆柱电芯的粘接需求 圆柱电芯通常由金属外壳或镀层包裹，其表面可能覆盖有Pet膜。在组装过程中，需要一种能够迅速固化且便于后续操作的粘接材料。正大升化工的快干胶产品就是为了满足这些需求而设计的，具有瞬干、低白化、固化快和无白烟的特点，非常适合用于圆柱电芯的临时粘接和固定。 临时粘接固定胶型号及性能 我们为圆柱电芯推出了一款高性能的快干胶产品： 类型 型号 特性 包装形式 快干胶 ZDS460 瞬干，低白化，固化快，无白烟 20g/支，50g/支 产品特性分析 ZDS460 快干胶 这款产品是专为圆柱电芯间的临时粘接而设计的，其主要特性包括： 瞬干：可以在极短时间内完成粘接，大幅提升生产效率。 低白化：在固化过程中不会产生明显的白化现象，确保外观质量。

随着电动汽车、智能设备和储能系统的发展，方形电芯在这些领域中的应用越来越广泛。作为一家专业的粘合剂制造商，正大升化工致力于为客户提供高质量的电芯粘合解决方案。本文将详细介绍我们的方形电芯和电芯间结构粘合剂产品，帮助您选择最适合的粘合剂类型，以满足不同应用场景的需求。 产品参数与特点 方形电芯的粘合需求 方形电芯的钢壳或铝壳等表面常需要进行粘合处理，这不仅提高了电芯的稳定性，还能有效防止外部环境对电芯的侵害。正大升化工的结构粘合剂专门针对这些需求进行了优化，特别是对于带有Pet膜的电芯表面自粘和互粘有着优异的表现。 结构粘合剂型号及性能 我们提供四种不同类型的聚氨酯结构胶，以满足各种导热和粘合强度要求： 类型 型号 混合后颜色 体积比例 A：B 操作时间（min） 初固时间（min） 剪切强度 Mpa 工作温度 ­°C 导热系数 W/m.k 包装形式

什么是储能电池？ 储能电池是一种专门用于存储电能以供未来使用的设备。它们在现代社会中扮演着至关重要的角色，广泛应用于多个领域，包括可再生能源系统（如太阳能和风能）、电动汽车、家用和商业备用电源，以及电网辅助服务等。储能电池不仅帮助平衡能源供需，还能提高能源利用效率和可靠性。 储能电池为什么需要用到粘合剂？ 储能电池的制造过程非常复杂，需要将电芯、线材、传感器等各种部件牢固地组装在一起。粘合剂在这个过程中起到了至关重要的作用，其主要功能包括： 固定和组装：粘合剂能够将不同材料和部件牢固地粘接在一起，确保电池结构的稳定性。 导热：有些粘合剂具备导热性能，可以有效散热，防止电池过热，从而延长电池寿命。 防震和防水：粘合剂还能提供防震、防水和密封效果，提升电池的安全性和耐久性。 电气绝缘：某些特定类型的粘合剂还具备优良的电气绝缘性能，确保电池的电气安全。 总之，粘合剂在储能电池的生产中不可或缺，它们不仅保证了电池的整体性能，还显著提升了安全性和可靠性。 正大升化工为储能电池准备了以下高品质产品 1.1 方形电芯和电芯间结构粘接 方形电芯的钢壳或铝壳等或表面镀层，或电芯表看pet膜的自粘和互粘。 类型 类型:电芯通用聚氨酯结构胶 类型:高导热聚氨酯结构胶 类型:中高导热聚氨酯结构胶 类型:中低导热聚氨酯结构胶 型号 ZDS-PU828

环氧树脂，因其卓越的透明度和强大的粘接能力，被广泛应用于工艺品制作、装饰领域乃至电子封装等众多场景。在手工艺品市场，环氧树脂水晶滴胶以其独特的光洁度和立体感，赢得了众多爱好者的青睐。今天，我们将分享一款基础的环氧树脂水晶滴胶配方，帮助您步入这个充满无限可能性的创意世界。 材料准备： 标准环氧树脂(A组分)：选择高度透明、低粘度的环氧树脂为宜。 固化剂(B组分)：需与所选环氧树脂A组分相匹配，确保良好的固化效果。 去离子水：保证混合物的清洁度和透明度。 增塑剂：提高成品的柔韧性，防止制品脆裂。 紫外线吸收剂：减少阳光或其他紫外线源对环氧树脂的影响，延长制品使用寿命。 抗氧化剂：防止环氧树脂老化，保持制品的透明度和光亮。 色素：如需着色，可选择适合环氧树脂的专用色浆。 脱泡剂：帮助混合物快速释放气泡，确保制品内部无气泡、更加透明。 配方步骤： 步骤一：量取材料 根据需要制作的环氧树脂水晶滴胶的数量，准确称量A组分和B组分。通常情况下，我们按照A:B=3:1或者2:1的比例进行配比（具体比例需要参考您所购买的产品说明）。 步骤二：混合均匀 在一个干净的容器中，先倒入A组分，然后缓慢加入B组分，边加边用搅拌棒轻轻搅拌，尽量避免产生过多气泡。如果有专业的搅拌设备可以使用，那么效果会更佳。 步骤三：加入助剂 在混合物中加入少量的去离子水、增塑剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂，以及必要时的色素和脱泡剂。这一步需要非常小心，确保每一种添加剂都能充分并均匀地混合进环氧树脂中。 步骤四：脱泡处理 将混合好的环氧树脂置于真空脱泡箱中进行脱泡，一般需要5-10分钟。若没有脱泡箱，也可以让混合物静置一段时间，让气泡自然上升并破裂。 步骤五：倒模和固化

紫外线（UV）固化胶是一种在紫外线照射下能迅速从液态变为固态的特殊粘接剂。它广泛应用于电子、医疗设备制造、眼镜行业、珠宝加工和各类工艺品装饰中。然而，在一些情况下，我们可能需要移除已经固化的UV胶，无论是因为粘接失误还是出于维修和重新粘接的目的。去除固化后的UV胶并非易事，但以下几种方法可以帮助您完成这项挑战。 物理方法 1. 手动剥离 对于没那么结实的UV胶粘合，可以尝试使用锐利的刀片或剪刀小心地切割和剥离。重要的是要做到操作时不伤害到周围的材料或表面。 2. 研磨或打磨 如果UV胶层较薄或部分暴露，可以使用细砂纸或者研磨机轻轻研磨掉固化胶层。注意防护措施以及避免损坏原有的材料表面。 化学方法 1. 使用溶剂 某些化学溶剂能够软化或溶解UV胶，使其更容易被移除。市场上有专门针对UV胶设计的溶剂，如丙酮、异丙醇或特殊的清洁剂。使用前，请确保穿戴适当的防护装备，并测试溶剂对基材的影响，以避免潜在的损害。 2. 温和加热 虽然UV胶是为了耐受一定温度而设计的，但适度加热可以使其软化，从而便于剥离。可以使用热风枪在不损坏周围材料的前提下，对UV胶进行局部加热处理。 专业工具与服务 1. 激光去除 高端工业领域可能会使用激光技术来去除UV胶。激光能精确作用于固化胶，将其气化或分解，而不损害基底材料。由于涉及复杂的设备和技术，这通常需要专业人员操作。 2.

随着科技的迅猛发展，芯片已成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。而在芯片的生产过程中，有一个关键步骤是芯片封装。芯片封装胶作为这一过程中的核心材料，它的质量直接关系到最终产品的性能和可靠性。本文将为对芯片封装胶有商业搜索意图的读者提供全面深入的信息。 一、芯片封装胶的定义与功能 芯片封装胶，又称作封装材料或电子封装用胶，它是用于固定和保护半导体芯片的专用粘结材料。其主要职能包括： 提供物理支持：确保芯片稳定地安置在封装中，防止因外力造成损坏。 热管理：有效传导芯片在工作时产生的热量，以免过热影响性能或损坏芯片。 保护作用：隔离外界环境，如湿度、尘埃及化学物质等，减少腐蚀和氧化的风险。 电气绝缘：保证电路之间互不干扰，维持良好的电气性能。 二、芯片封装胶的种类 市面上常见的芯片封装胶根据其化学成分和特性可以划分为： 环氧树脂：具有优异的机械强度和附着力，以及良好的电气绝缘性能。 硅胶：柔软且耐高温，具备很好的热稳定性和弹性，适合高温下的封装。 聚脲：具有快速固化的特性，硬度高，适合大批量自动化生产流程。 丙烯酸酯：适用于低温固化，且环境友好，常用于无铅焊接工艺。 三、芯片封装胶的选择标准 对于电子制造企业而言，选择合适的芯片封装胶必须考虑以下因素： 热导率：好的封装胶应具有更高的热导率，以便更有效地散发芯片产生的热量。 粘接性能：需要有足够的粘接强度来保证芯片与封装基板之间的紧密结合。 耐化学品性：封装胶需抵抗溶剂和其他化学品的侵蚀，延长产品的使用寿命。 耐候性和老化性：良好的耐候性能保证了在复杂环境下的稳定性和可靠性。 加工性能：易于加工和固化对于提升生产效率至关重要。